深圳市鯤鵬精密智能科技有限公司成立于2013年，位于深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815。專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需材料及半導(dǎo)體產(chǎn)品清洗解決方案、ASM半導(dǎo)體設(shè)備售后及配件,SMT鋼網(wǎng)清洗液,PCBA 助焊劑清洗液電子制造業(yè)清洗設(shè)備及清洗解決方案服務(wù), 半導(dǎo)體封測設(shè)備及配件服務(wù)，AI視覺解決方案服務(wù)商。 營業(yè)范
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誠信 責任 務(wù)實 積極 樂觀 虛心
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在制造大功率LED時，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊劑殘留物，為后續(xù)的邦定做好充分的準備。
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引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)也部分地被稱為條帶鍵合技術(shù)所取代，這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳。
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在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。
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與倒裝芯片的后續(xù)加工類似，在制造CMOS攝像模組時，基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shù)的圖形感應(yīng)器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過使用點涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。
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隨著半導(dǎo)體集成電路微細加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展，QFN封裝是目前國內(nèi)采用普遍的MEMS器件封裝技術(shù)之一，
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BGA球柵陣列封裝技術(shù)，是高密度、高性能、多引腳先 進封裝的較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產(chǎn)生的助焊劑殘留始終是我們關(guān)注的重點，清洗制程有效地提升打線結(jié)合力，降低塑封分層的風(fēng)險。
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通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級封裝技術(shù)將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關(guān)重要的挑戰(zhàn)，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。
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可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗吸盤；操作程序可按作業(yè)需求編寫調(diào)整，設(shè)備運行流程、清洗時間及各項參數(shù)可自行編制；
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專業(yè)晶片/攝像頭模組清洗設(shè)備， 去除晶片,CMOS本體表面之微塵顆料 二流體噴洗，高速離心脫水
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運用載船設(shè)計概念，免除拖片、載具送片，保護基板底部的電極鍍層，輕松處理易碎基板，高速、高精度送片，由線性馬達驅(qū)動
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AD8312Plus 是專為集成電路及分離式組件應(yīng)用而設(shè)的全自動固晶機。集合了超快速和高精度的優(yōu)點，更配有出色的滴膠控制系統(tǒng)，AD8312Plus 定是您處理12” 晶圓固晶好選擇。
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nanoVoxel顯微CT產(chǎn)品系列以豐富的產(chǎn)品線解決多樣化的檢測需求
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適用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封裝有效檢測、優(yōu)質(zhì)圖像
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小型芯片處理能力，高密度引線框架處理能力， 新式的 IQC 系統(tǒng)提供實時圖示式統(tǒng)計數(shù)據(jù)
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“X-動力”新焊接技術(shù)
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專為低腳數(shù)的覆晶器件而設(shè)，AD8312FC 為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自動高速覆晶方案。
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特色1.優(yōu)異的性能表現(xiàn) 2.UPH 提升高達30%、在傳統(tǒng)銅線應(yīng)用中
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特點：1.適用于連續(xù)焊線的雙焊頭系統(tǒng)2.採用直控驅(qū)動及線性馬達系統(tǒng)
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特色：1.高速焊線能力，9 根線/秒*2.微距焊接能力：min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設(shè)計，令焊線更快、更準、更穩(wěn)。
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特色：1.適用于連續(xù)焊線的雙焊頭系統(tǒng) 2.採用直控驅(qū)動及線性馬達系統(tǒng)
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1.生產(chǎn)效率提高30%2.創(chuàng)新的光學(xué)裝置和圖像預(yù)覽系統(tǒng)能處理更小型芯片3.全自動化材料處理裝置使產(chǎn)品轉(zhuǎn)換更快速
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專為噴淋清洗應(yīng)用設(shè)計的堿性水基型清洗劑，能夠有效去除引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED表面的助焊劑殘留。
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用于清 除電子組裝件，陶瓷基板，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。 用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設(shè)備中。
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設(shè)計用于不帶有真空干燥的SMT印刷機內(nèi)，對網(wǎng)板進行底部擦拭
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改良配方的清洗液，氣味更淡，其快速干燥能力縮短了清洗工藝的時間
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設(shè)計用于噴淋清洗設(shè)備中，來清 除SMT網(wǎng)板上的焊錫膏
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用于清 除如點膠針頭等工具上SMT 膠水的改性醇類清洗液。
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用于清 除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。
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專門研發(fā)用于去除各種封裝類產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
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快效表面活性劑技術(shù)的水基清洗液，特別設(shè)計用于應(yīng)用濃度較低的情況下
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專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型pH中性清洗液.
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基于MPC 微相清洗技術(shù)的水基清洗劑。
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去除回流爐及波峰爐設(shè)備內(nèi)部燒結(jié)助焊劑殘留物而開發(fā)的水基清洗劑，它能夠有效去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來的污染物。
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噴淋設(shè)備中清洗SMT 網(wǎng)板的水基清洗劑。
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用于清 除網(wǎng)板上焊錫膏和SMT膠水的水基清洗液。
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設(shè)計用于SMT印刷機內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭的水基清洗液。
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設(shè)計應(yīng)用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設(shè)備中的水基清洗液。
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水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設(shè)計用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過的助焊劑。對于清 除網(wǎng)板上的焊錫膏也非常有效。可應(yīng)用于噴淋清洗設(shè)備、超聲波清洗設(shè)備或者空氣輔助清洗設(shè)備中。
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水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設(shè)計用于清洗焊接夾具和冷凝管上被烘焙的助焊劑。
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單相水基型清洗產(chǎn)品，用于在室溫條件下對SMT鋼網(wǎng)進行清洗。
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適用于清洗鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、微孔網(wǎng)、水晶盤等網(wǎng)板；也適用于電路板、夾具、刮刀等類似產(chǎn)品和器具的清潔。
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在線PCBA清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學(xué)清洗、DI漂洗、風(fēng)切干燥、加熱烘干功能；
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?在線PCBA清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學(xué)清洗、DI漂洗、風(fēng)切干燥、加熱烘干功能；
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應(yīng)用于CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，F(xiàn)PC清洗，IC 基板清洗
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全自動吸嘴清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、批量清潔的一體化清洗機，能全自動在線式完成清洗、干燥功能。
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設(shè)備維護清洗: 夾具、冷凝器、濾網(wǎng)，同樣也適用于軍工、醫(yī)療精密電子五金等產(chǎn)品及器具的清洗。
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采用了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。 適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時的保護 。保護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內(nèi)臨時固定用 。
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采用了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。 適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時的保護 。保護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內(nèi)臨時固定用 。
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